液体蜡
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详情介绍
ZF-B 液体蜡产品介绍
项目 ZF-B20 ZF-B25 ZF-B30
粘度 cP 4.5 6.3 10.5
针入度 at 25℃ 7 5 3
比重 at 25℃ 0.855 0.885 0.905
接着力 Kgr/cm2  40 40 40
蜡含量% 20 25 30
软化点℃ 85 85 85
流动开始温度℃ 88 88 88
行业对比 替代日化精工 kw20163 替代日化精工kw30163,蜡层更均匀,TTV更好。 替代日化精工kw30163
通过液体蜡的上市,使用蜡的黏合操作实现了自动化,也使对应着高集聚化的高精度芯片的生产成为可能。进一步说,也与环境污染问题的要求相吻合,实现了[水溶性(中性)]。
一、特色
1.稳定的品质……每批次的每个检查项目同一级别的检验,要经过生产部门和品质管理部门,进行双重检验后发货。
2.低金属不纯物质……检测原材料,中途的工程,产品[金属的不纯物质]。使用严格挑选的原材料,经常进行监视。
3.精制精密过滤……独特的精密过滤体系以及去除粒子的高水平的洗瓶设备。
4.以低成本达到低环境污染……市场贩卖的专用洗涤剂,虽然可以将蜡洗净,与有机洗涤溶剂相比,running cost 只有十分之一,也无需担心环境污染。做为废 水处理[活性污泥处理]和[中和]很必要。
5.flexible(灵活性)……涉及浓度·软化点·溶化黏度·硬度·溶剂等所有项目,可以灵活地适应用户的需求,请您与我们商谈。
二、使用液体蜡的预备知识
为了液体蜡能完全熟练应用于 Auto Mount,必须管理的相互关联的因素有很多。因此,将以上因素的要点整理为下表。
同时,导入液体蜡时,量产后的 trouble shooting 也有作用。控制干燥速度和成膜性,对于环境来说也是重要问题。
三、处理
浓度:目的是去除粒子·成分均一化·去除气WAX 物质特性
硬度:越硬对抛光精度越好,粘片条件变得困难。便于抛光精度和卸片的要求是相反的。
软化点:对操作性(粘片温度)·耐热性(抛光)有影响。
黏度:决定伸展和湿润性。
以上的 check point,根据用户的需求,已经将其纳入我们厂家的管理项目。
但是为开发出符合需求的液体蜡,用户提的珍贵的意见以及与用户的交流也是不可缺少的。
四、环境条件
洁净度:粘片部分 10class 以下,低的时候 wax 层变厚,装置外部也希望达到1000 以下。
适度·温度:因为液体的液温对粘片结果影响大,所以请注意提前两个小时保管在使用的室内。温湿度对干燥性有影响。
排气:提高液体的干燥度,为了防止石蜡弹回去,防止爆炸,要认真进行 spin部分的排气。排气量推荐值 0.5~1m3/分。
前处理
保管温度:保管 20~25℃。保管在低温(10℃以下)时要注意结晶析出。解决析出,需要条件 40℃一个小时或者室温状态下 4 小时以上。
除气泡处理:肉眼看不见的气泡是产生 dimple 的原因,在要使用前,要做去除气泡的操作(400mmHHg/5~8 分)。
过滤处理:即将使用前与产品同等级(0.2un)的过滤是不可缺少的。
五、标准的涂抹条
滴下量:1inch 左右大约 0.5~0.6cc,如果最初量少,找到适当的条件是要花费时间的。决定条件后再操作比较好。另外,对于液体滴流要有策,液体滴下的位置要避开中心。
滴下时间:静止滴下比较容易找到条件,旋转滴下,量少。
旋转段数:涂抹·延展·甩干
旋转速度:一段:1000~1500rpm 速度越快 WAX 层越薄,平坦度也好。
二段:2500~4000 rpm 但是,弹回去的情况也多。
三段:5000~8000 rpm
旋转时间:标准的 spin 条件
六、粘贴条件
chuck 材质:翻转 chuck 的材质,最好是低膨胀率高、导热性好。
Chuck 面形状:是 flat 还是凸形,根据尺寸的大小也是变化的。
Chuck 面温度:要考虑到刚开始时和做了几片后 plat 的温度差。
Chuck 的真空压力:芯片在 plat 上不浮动,轻轻吸附到此程度即可。
Plat 温度:90~110℃,温度低的话松动,温度高的话不容易剥离。
Stamper 材质:硅胶为主流,由于热度,要注意表面硬化的现象,定期交换。
Stamper 形状:气球式为主流,垂直式使用条件严格,比较困难,对精度要求高。
Stamper 温度:冷却和加热时候,影响小。
Stamper 压力:用 0.3~0.5kg/cm2压 2~3 秒。高压·长时间 NG。
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