系列产品是引进日本的 FUJIMI公司和美国的杜邦(DUPON)公司配方爸利生产，适应半导体材料如硅片，锗单晶片，砷化镓晶片，硬盘玻璃，蓝宝石晶片，碳化硅晶片的(CMP)化学表面抛光工艺，具有去除速率高、使用方便、抛光效果好等特点。抛光后晶片表面的粗造度可以达到 o.2nm 以下，同时可以提高晶片的粗造度和平行度等，而且无划伤，无抛光雾。本公司在为用户提供高质量产品的同时，又降低了加工成本，本系列产品是替代进口产品的最佳选择。
性状:本产品属乳白胶体水溶液无毒、无臭
特点
1:去除速率高:降低抛光工艺所需要的时间，提高生产效率，
循环使用，稀释比例大2:使用方便:本抛光液使用于通用的抛光工艺3:抛光效果好:抛光表面粗造度好无划伤，不会出现抛光雾
使用范围及参数
本系列产品使用于直拉、区熔单晶硅，直径中76-150mm的原始硅片、掺杂硅片的单面双面的抛光:以及其它半导体材料如蓝宝石，锗片，砷化镓片等抛光工艺:同时还使用于光学晶体材料如铌酸锂的抛光工艺